Laird SNN55RXP 银镍 导电银胶详细内容
在高频辐射场合,导电银胶的使用是应对EMI问题的重要手段,目前100G产品中已广泛得到应用。
产品特征:
SNN55RXP是一种银/镍填充的硅树脂浆料,在涂胶过程中可实现**细粒尺寸。具有良好的屏蔽性能和平衡机械性能。特别适用于空间密集、屏蔽要求高的精密电子模块。
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单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
本公司主营:导热散热,EMI屏蔽方案,导热硅胶片等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!