导热相变化材料|T725相变化导热材料

相变化热界面材料: 当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,内部分子运动从有序向无序转变,此时在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效。
产品特征：
这款导热相变化材料已经在IT及网通散热领域应用**过15年，得到业内的广泛认可。
1、通用材料、热抗阻低；
2、能够预贴在散热片上
3、所需变形力较低
4、具有保护性分离衬料，可防止在组件***终安装前弄脏材料
产品应用:
1、高频率微处理器
2、笔记本和桌上型计算机
3、计算机服务器
4、内存模块
5、高频率微处理器